研發(fā)課堂丨FETMX8MQ-C核心板開發(fā)小貼士

原創(chuàng) 2020-12-07 10:39:00 iMX8MQ imx8 i.mx8

飛凌FETMX8MQ-C核心板選用NXP i.MX8MQ處理器,該處理器擁有4個(gè)Cortex-A53處理器(工業(yè)級(jí)主頻最高為1.3GHz、商業(yè)級(jí)主頻最高為1.5GHz+1個(gè)Cortex-M4處理器。

 

RAM選用DDR4-2400默認(rèn)配置為2GB,可擴(kuò)展4GB;ROM選用eMMC5.0,默認(rèn)配置為8GB,可擴(kuò)展16GB;擁有豐富的接口資源,USB3.0、PCIe2.0HDMI2.0a、MIPI-DSI、MIPI-CSI、千兆以太網(wǎng)等接口。

其中HDMI支持4K超清分辨率和高動(dòng)態(tài)(HDR)視頻質(zhì)量,高級(jí)別的專業(yè)音頻保真度,提供多達(dá)20個(gè)音頻通道,每個(gè)通道最高支持384KHz傳輸速度。

iMX8MQ核心板性能高、功能多,對(duì)于音視頻處理有著很大的優(yōu)勢(shì),典型HMI應(yīng)用:

 

1、工業(yè)和消費(fèi)HMI

2、雙屏顯示,HDMI2.0a(4Kp60),MIPI-DSI(4通道,1080p60) 

3、豐富用戶體驗(yàn),提供4著色器圖形內(nèi)核,支持最新的OpenGLES 3.1OpenCL1.2、OpenVGVulkan

4、視頻處理單元使用H.264、H.265和VP9(用于YouTube 4K)編解碼器、提供HDR。

 

 

iMX8MQ核心板非常適用于——從消費(fèi)類家用音頻到工業(yè)樓宇自動(dòng)化的應(yīng)用擴(kuò)展。


FETMX8MQ-C核心板尺寸為64mmx40mm,尺寸小巧,外觀精致;核心板采用10PCB設(shè)計(jì),保證高速信號(hào)的完整性以及電源的完整性。信號(hào)走線以及關(guān)鍵阻容處理嚴(yán)格遵守CPU硬件設(shè)計(jì)手冊(cè),確保核心板可以高效穩(wěn)定運(yùn)行。


 

一、核心板發(fā)布前經(jīng)過嚴(yán)格的性能測(cè)試

1. 常溫老化:在內(nèi)存壓力測(cè)試同時(shí),進(jìn)行長時(shí)間常溫老化。

2. 高低溫試驗(yàn):將CPU性能滿負(fù)荷,進(jìn)行高溫8524小時(shí)以及低溫-4024小時(shí)測(cè)試試驗(yàn)。同時(shí)在高溫85℃以及低溫-40℃進(jìn)行反復(fù)啟動(dòng)試驗(yàn)。

3. 針對(duì)核心板的每一路DCDCLDO輸出能力進(jìn)行了嚴(yán)格測(cè)試,在規(guī)定輸出電壓下,通過直流負(fù)載將輸出電流調(diào)至最大,DCDCLDO長時(shí)間輸出正常,核心板系統(tǒng)運(yùn)行正常。

4. 長時(shí)間進(jìn)行內(nèi)存壓力測(cè)試,核心板運(yùn)行正常。

5. 長時(shí)間進(jìn)行GPU、CPU等壓力測(cè)試,核心板運(yùn)行正常。

為了縮短用戶產(chǎn)品開發(fā)周期,提高一版成功率,OKMX8MQ-C在硬件資料中提供《硬件手冊(cè)》、《硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)》、《引腳復(fù)用表格》、底板源文件、底板芯片datesheet以及NXP官方的相關(guān)文檔。


資料對(duì)應(yīng)說明

《硬件手冊(cè)》對(duì)核心板的供電需求、接口說明、引腳電平、開發(fā)板功耗等有詳細(xì)說明;

《硬件設(shè)計(jì)知道》對(duì)原理設(shè)計(jì)以及PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)解釋,包括原理圖描述、器件特性說明、器件擺放及PCBLayout等;

《引腳復(fù)用表格》可以幫助用戶快速配置相關(guān)引腳功能;底板源文件可以為客戶提供相應(yīng)的原理圖、PCB庫文件以及設(shè)計(jì)參考。建議用戶在設(shè)計(jì)前仔細(xì)閱讀,設(shè)計(jì)后結(jié)合設(shè)計(jì)指導(dǎo)進(jìn)行check。

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二、核心板開發(fā)注意事項(xiàng)

1. 電源輸入冗余設(shè)計(jì)最大為12V/2A;

2. VDD_PHY_1V8僅用于HDMI部分電路MOS管使能,不可用作其他設(shè)備供電電源。

3. HDMI部分電路請(qǐng)參考開發(fā)板設(shè)計(jì),否則可能會(huì)導(dǎo)致顯示不正常:

 

 

 

4. USB 3.0、PCIe、MIPI-DSI、MIPI-CSIRGMII等高速信號(hào)需要參考《硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)手冊(cè)》進(jìn)行相應(yīng)的阻抗匹配以及信號(hào)線等長處理。

5. 用戶設(shè)計(jì)底板時(shí),需保證啟動(dòng)配置引腳設(shè)計(jì)正確,強(qiáng)烈建議預(yù)留出OTGTF卡進(jìn)行系統(tǒng)燒寫,預(yù)留出調(diào)試串口方便后期系統(tǒng)調(diào)試。

6. 在進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)前期,為確保核心板穩(wěn)定運(yùn)行以及發(fā)揮出最大性能,強(qiáng)烈建議用戶針對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)良好的散熱系統(tǒng),如設(shè)備工作在封閉環(huán)境,可考慮將熱量導(dǎo)至外殼。


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