開年重磅!飛凌國產(chǎn)新平臺(tái)FET3399-C核心板正式發(fā)布

原創(chuàng) 0000-00-00 00:00:00 RK3399 飛凌嵌入式 瑞芯微 硬件開發(fā)

值此2020開年之際,飛凌嵌入式重磅推出新一代高性能平臺(tái)—— FET3399-C核心板,其配套的底板OK3399-C也同步上市。

該款核心板基于瑞芯微公司的RK3399六核64位“服務(wù)器級(jí)”處理器設(shè)計(jì)。該平臺(tái)具備高性能、高擴(kuò)展和全能型等特點(diǎn)。強(qiáng)大的性能配置將給智能自助終端邊緣計(jì)算、5G智能終端、視覺識(shí)別等前沿技術(shù)帶來里程碑的變革。


六核高性能
/ “服務(wù)器級(jí)”處理器/

FET3399-C核心板基于瑞芯微公司的RK3399處理器設(shè)計(jì)。

■ 具備2個(gè)ARM Cortex-A72內(nèi)核,主頻1.8GHz;

■ 4個(gè)ARM Cortex-A53內(nèi)核,主頻1.4GHz;

■ GPU采用Mali-T864,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;

■ 板載2GB LPDDR3 RAM(可選4GB),16GB eMMC ROM。


FET3399-C核心板 Android7.1 系統(tǒng)支持Tensorflow Lite、Caffe等多種AI框架;并提供針對(duì)RK3399平臺(tái)深度學(xué)習(xí)目標(biāo)檢測(cè)開發(fā)的優(yōu)化方案例程(RKSSD),利用了OpenCL、RGA等硬件加速模塊,以降低CPU負(fù)載。


依靠強(qiáng)大的CPU、GPU及更快速的傳輸速度,更新的接口標(biāo)準(zhǔn),支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 視頻解碼,高達(dá)60fps;具備視頻后期處理器:反交錯(cuò)、去噪、邊緣/細(xì)節(jié)/色彩優(yōu)化。


多種顯示接口,支持雙屏異顯、雙屏同顯。

雙VOP顯示,分辨率分別支持4096x2160 及2560x1600;并支持多種顯示接口,雙通道MIPI-DSI (每通道4線)、eDP 1.3(4 線,10.8Gbps)、HDMI 2.0a(支持4K 60Hz顯示,支持HDCP 1.4/2.2)、DisplayPort 1.2 (4 線,最高支持4K 60Hz)。


在圖像信號(hào)處理上,F(xiàn)ET3399-C核心板擁有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

雙硬件ISP,最高支持單13MPix/s或雙8MPix/s,支持雙路攝像頭數(shù)據(jù)同時(shí)輸入,為圖像識(shí)別應(yīng)用加速,支持3D、深度信息提取等高階處理。對(duì)于開發(fā)者或者消費(fèi)者來說,是一個(gè)不錯(cuò)的體驗(yàn)。


核心板與底板的連接采用4x80Pin鍍金板對(duì)板連接器,防氧化能力更強(qiáng),為信號(hào)傳輸提供高可靠性保障;同時(shí)保護(hù)觸點(diǎn)在拿取過程中不被手接觸到,免去沾染汗?jié)n帶來的后顧之憂;核心板具備防反插設(shè)計(jì),防止誤操作導(dǎo)致的核心板損傷。


OK3399-C開發(fā)板支持千兆以太網(wǎng),2.4GHz&5GHz雙頻WiFi,藍(lán)牙5.0,并預(yù)留了Mini PCIe封裝的4G LTE安裝插槽,讓通訊更順暢,選擇更靈活。

OK3399-C開發(fā)板除標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)接口外,將剩余的引腳通過2.54間距排針引出,包括SPIx2、IIC、ADCx2、GPIOx4 ,方便用戶二次開發(fā)。并將2個(gè)USB 2.0 Host通過XH2.54插座引出,方便連接雙目攝像頭、USB擴(kuò)串口等功能使用。



FET3399-C核心板以豐富的擴(kuò)展性可應(yīng)用涵蓋工業(yè)及消費(fèi)領(lǐng)域各類終端,包括智能自助終端、5G智能終端、邊緣計(jì)算、視覺識(shí)別、智能家電、廣告機(jī)/一體機(jī)、金融POS機(jī)、車載控制終端、瘦客戶機(jī)、VOIP視頻會(huì)議、安防/監(jiān)控/警務(wù)及IoT領(lǐng)域。

目前,F(xiàn)ET3399-C核心板、OK3399-C開發(fā)板產(chǎn)品已在飛凌官網(wǎng)、淘寶店鋪【飛凌嵌入式開發(fā)板商城】及微商城上線預(yù)售中。

相關(guān)產(chǎn)品 >

  • FET3399-C核心板

    飛凌RK3399安卓高性能核心板采用 采用六核Rockchip RK3399芯片,雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核結(jié)構(gòu),對(duì)整數(shù)、浮點(diǎn)、內(nèi)存等作了大幅優(yōu)化,在整體性能、功耗及核心面積三個(gè)方面提升。以下將對(duì)瑞芯微芯片RK3399參數(shù),RK3399核心板方案及其性能做具體介紹。如您對(duì)飛凌RK3399系列核心板有興趣,歡迎咨詢了解。

    了解詳情
    FET3399-C核心板
  • OK3399-C開發(fā)板

    飛凌嵌入式RK3399安卓開發(fā)板主芯片采用高性能六核CPU Rockchip RK3399,GPU采用Mail-T860四核 GPU,RK3399作為目RK產(chǎn)品線中低功耗、高性能的代表,可滿足人臉識(shí)別設(shè)備、機(jī)器人、無人機(jī)、IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用。飛凌RK3399開發(fā)板在整體性能、功耗及核心面積做了大幅度優(yōu)化,更加滿足工業(yè)設(shè)計(jì)需求。飛凌RK3399開發(fā)板為進(jìn)一步減少用戶二次開發(fā)難度,開放了底板原理圖,并提供了RK3399用戶手冊(cè)、芯片手冊(cè),加上優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù),讓您的方案從構(gòu)思到上市時(shí)間縮短。

    了解詳情
    OK3399-C開發(fā)板
  • FET3399K-C核心板

    飛凌RK3399K安卓高性能核心板采用 采用六核Rockchip RK3399K芯片,雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核結(jié)構(gòu),對(duì)整數(shù)、浮點(diǎn)、內(nèi)存等作了大幅優(yōu)化,在整體性能、功耗及核心面積三個(gè)方面提升。以下將對(duì)瑞芯微芯片RK3399參數(shù),RK3399核心板方案及其性能做具體介紹。如您對(duì)飛凌RK3399系列核心板有興趣,歡迎咨詢了解。 了解詳情
    FET3399K-C核心板
  • OK3399K-C開發(fā)板

    新品發(fā)布 RK3399K 工業(yè)級(jí)核心板和行業(yè)開發(fā)板。RK3399K六核64位處理器,支持寬溫度穩(wěn)定工作,性能強(qiáng)悍,功耗更低。選RK3399K,飛凌值得信任。 OK3399K-C吧基于瑞芯微RK3399芯片平臺(tái)精心設(shè)計(jì)的一款多功能行業(yè)應(yīng)用板,其由我司的FET3399K核心模塊與底板組成

    了解詳情
    OK3399K-C開發(fā)板

推薦閱讀 換一批 換一批